晶圓級真空貼壓膜機
毅力科技晶圓級真空貼壓膜機，有別於傳統使用滾輪式的貼膜機，創新真空下貼附乾膜，獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合，真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用，可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。
貼壓膜前，欲貼合的乾膜與晶圓在腔體內保持一段間距不接觸，待腔體抽真空後，軟性氣囊再進行貼壓膜，如此更可避免先預貼膜再真空壓膜方式而產生氣泡或是乾膜填覆不佳的問題。
本真空貼壓膜機特別適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜製程，如:Flip Chip製程的NCF壓膜、Fan-out製程的Mold film壓膜以及3D-IC製程所需的TSV填孔……。
可實現完美無氣泡及高深寬比填覆的貼壓膜(特殊專利設計, 業界最高經驗 1:20 深寬比對應)。
設備已完成全自動量產，可適用對接 8” & 12”晶圓工藝。
貼壓膜機
