半导体贴膜除气泡解决方案案例
制程介绍:
于半导体元件表面贴附一层保护膜,其作用为保护元件表面避免刮伤,化学物质污染及侵蚀或是增加美观
常见问题:
当保护膜贴附完成后,若于贴膜面产生气泡,则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质如保护膜保护胶剥离或者打印内容不完整。
问题解决应用:
目前业界贴膜的机种较常见的主要可分成接触式与非接触式.接触式的主要是以滚轮方式将贴膜面气泡出非接触式的如我司提供之真空压力除泡系统.先将保护膜预热后于真空环境下让保护胶平整的贴附于物躰表面,再以加压加热方式烘烤,完成品表面无气泡发生。
Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series
Failure Mode: Void between LC & DC tape
Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.
