衡量集成電路塑料封裝體的質量指標有很事，本文針對封裝過程小，塑封體的表面和內部產生氣泡的原因進行分析，氣泡的產生不僅使塑封體強度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對集成電路安全使用的可靠性將產生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路製造失敗，對於電器的使用留下安全隱患。
晶圓貼模機是專門用於電子/通訊/半導體等行業晶圓貼保護膜及防爆膜，可確保無氣泡無擦痕貼膜。 手動接觸式晶圓貼模機，根據不同要求，可貼8-12”晶圓WAFER進行貼膜生產，同時表面都經過防靜電處裡，可保證其在生產中的安全性。
底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇適合的底部填充膠對芯片的跌落和熱衝擊的可靠性都起到了很大的保護作用。芯片錫球陳列中,底部填充膠能有效地阻止和息點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外,底部填充膠的第二個作用是防潮濕和其他形式的汙染。
