制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤,或是水气侵入
常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡.这些气泡不仅影响外观之美观,还会造成产品信赖性问题
问题解决应用:
当PI材料灌注完成后,于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的
PI Material
Tg : >300c
Test Equipment
Other Oven & ELT High tempreature vacuum Oven
Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void
