晶圓貼模機是專門用於電子/通訊/半導體等行業晶圓貼保護膜及防爆膜,可確保無氣泡無擦痕貼膜。
手動接觸式晶圓貼模機,根據不同要求,可貼8-12”晶圓WAFER進行貼膜生產,同時表面都經過防靜電處裡,
可保證其在生產中的安全性。
晶圓貼模機工作原理介紹
工作原理: 料帶上的自粘性零件在驅動裝置的牽引道機料裝置下面的剝料板上,自黏性領引下,
通過一系列張緊導向裝置被送件剝離後,在自動機械手校正後,被自動貼裝到用治具定位的工作件上。
操作規範程序
1、 開機前必須檢查設備裝置的禁錮螺栓是否鬆動,並用調薄水抹乾淨機器上的全部部件,以後重新調好膠水。
工作台面嚴禁存放任何雜物。
2、 閉合電源總開關,檢查主機的啟動與停止、上交的啟動與停止、收卷的啟動與停止、烘道加熱,
抽風的店員電氣開關和儀表的指針等,是否靈活可靠,靈敏正確。通電後,觀察設備運轉是否正常,有無異常聲音和膠味。
當機器啟動後,必須掌握滾筒的速度調節,滾筒的溫度控制。嚴格控制設備速度、溫度。
4、 設備啟動後應空運行3~5分鐘,試膜幾塊,檢查其符合要求再批量生產味經試膜,不允許正式生產。
5、 自覺做好”首三檢”並經常自檢工件作業質量。不能一次自檢就貼膜到底。
6、 操作時手指能在距離滾筒外30公分以外,不能進入危險處。嚴禁邊操作、邊談話、精神不集中,衣物與長髮必須盤束緊。
7、 工作完畢或是發生故障、出現異常情況必須先停機,報告主管。申請修理並掛上檢修牌。嚴禁運行中進行維修。
8、 切斷電源開關,清理工作現場。材料存放有序,留有安全通道。
ELT晶圓貼模機介紹:
台灣ELT科技是全球先進製程設備製造商,其中硅片真空壓模機晶圓貼模機試8吋/12吋晶圓貼和專用設備,填充率高,無氣泡,
高深寬比,全自動調節溫度壓力,是晶片製程後期的高端設備。