毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸，採用創新發明專利技術，利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。
三種機型（多重客制化）：
壓力除泡系統：壓力0-8kg, 溫度可達200℃
有效去除晶粒黏著(Die Attached)，光學膜貼附（OCA lamination）氣泡問題，
真空+壓力除泡系統：利用真空+壓力交互切換的的模式,
快速解決灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill), 印刷塗膠(Printing) 氣泡問題
高溫+真空+壓力除泡系統：高溫型材料除泡，溫度可達400℃
廣汎應用於半導體，電子組裝，5G通訊，新能源應用，車用零件, 航太模組， 生技檢測等各大科技領域。
毅力科技晶圓級真空貼壓膜機，有別於傳統使用滾輪式的貼膜機，創新真空下貼附乾膜，獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合，真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用。
可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。
本真空貼壓膜機特別適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜製程，如:Flip Chip製程的NCF壓膜、Fan-out製程的Mold film壓膜以及3D-IC製程所需的TSV填孔…….
可實現完美無氣泡及高深寬比填覆的貼壓膜(特殊專利設計, 業界最高經驗 1:20 深寬比對應)。
設備已完成全自動量產，可適用對接 8” & 12”晶圓工藝。
Eleadtk成立於2015年。 客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車和傳統產業等等的產業領域。
基於我們與客戶的密切合作，我們有信心成為您優質的除氣泡/層壓解決的合作夥伴，以滿足您未來的需求。
20世紀70年代開始，隨著半導體技術日益成熟，大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離，交由專業的封測公司處理，封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業，受到關注。
在半導體產業熱度持續攀升的背景下，全球封測市場迅速發展，行業投資、並購熱情高漲。那麼，過去一年眾...
